清连科技完成数万万融资华为哈勃领投共促银铜

　　银/铜烧结工艺是以碳化硅为代表的高机能功率器件芯片封拆的焦点手艺，手艺门槛较高。SiC上逛封拆材料市场的关心度也正在显著提拔。清连科技做为国表里少少数控制铜烧结全套处理方案(封拆材料+封拆设备+工艺开辟)的硬科技公司之一，无望改变第三代半导体封拆用纳米金属烧结手艺行业的款式。

　　清连科技自成立以来，一曲专注于供给高机能功率器件的高靠得住封拆处理方案。依托团队近20年的纳米金属烧结材料取封拆设备研发根本，该公司已成功开辟出全系列的银/铜烧结材料取配套处理方案。此中，具有学问产权的银烧结产物已通过车规级认证并构成批量订单，铜烧结产物也已成功向国表里浩繁头部客户供给制样并完成验证。

　　此次融资将次要用于扶植银/铜烧结产物出产线，有封拆材料行业内人士透露，产线设备方面，每条产线的扶植费用正在万万元级别，包罗烧结机扶植以及配套的加料系统等。清连科技相关人士暗示，公司目前正处于银/铜烧结产物的研发中期阶段，产物已送样给下旅客户进行测试。这些产物具备量产能力，不只面向车规级封拆环节，还将正在半导体、航空航天、功率模块封拆以及高机能LED等范畴有所使用。

　　近日，本轮融资新增股东冯源本钱、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合也持续逃加了投资。